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模塊電源分類復雜，按輸入可分為交流（AC）和直流（DC），按輸出可分為交流（AC）與直流（DC）。市場上的電源模塊質量也良莠不齊，那么消費者到底該如何選擇高可靠性的電源模塊？ 1、采用成熟的電源拓撲。電源模塊的設計盡量選用成熟的電源拓撲，這些拓撲已經經過時間的考驗，成熟可靠。如：1-2W的定壓輸入DC-DC模塊電源選擇Royer電路，而寬壓輸入則多選Flyback拓撲，部分Forward拓撲?！?
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列（FPGA）及其他數字或模擬負載提供供電。 一般來說，這類模塊稱為負載點（POL）電源供應系統或使用點電源供應系統（PUPS）。由于模塊式結構的優點明顯，因此，模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域、工業、汽車電…
隨著元件集成度越來越高，設備小型化，電子產品的EMI問題日漸嚴重。降低電源模塊EMI，可以降低EMI的危害，避免傳輸信號質量問題，對電路或設備造成干擾甚至破壞，設備不能滿足電磁兼容標準所規定的技術指標要求等問題。 以下為6點指導原則，僅參考： 1、對于所有應用程序，沒有一種完美的EMI策略，但事先的一些基本思想可以使任務變得更加容易。第一步是確保組件的位置最小化噪音。如去耦電容應盡可能靠近電源…
隨著電路集成化、模塊化，電路分析和設計可以說成是系統的分析和設計，EMI方案研究會對今后的電子產品性能提高有顯著影響。電子產品的日益普及，以及對電磁危害的逐漸認識，減小電磁干擾EMI已經成為了目前電子科學界的重要課題。下面分析下如何降低電源模塊EMI。 模塊電源產品通常設計用于通過國際無線電干擾特別委員會或CISPR和聯邦通信委員會（FCC）標準。CISPR標準通常僅涉及電磁兼容性（EMC）發…
充電樁有6個部分會用到塑料外殼，分別是充電樁殼體，充電樁插頭、充電樁插座，充電槍外殼，斷路器、接觸器及電源模塊外殼，不同部位的外殼材料有相對應的選材要求，既要達到性能要求，也要經濟安全。充電樁外殼材料主要有耐候、耐油、阻燃、絕緣性能好、抗紫外、抗氧化等要求。 充電樁殼體、充電槍外殼的選材要求：可以選用阻燃、耐候、耐低溫性能較好的PC或者PC/ABS改性材料。 PC選擇…
封裝方式可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據運用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成獨立的芯片。現在封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識。 1、DIP雙列直插式封裝技術（dualinline-pinpackage）： 雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路、模塊電源，絕大多數中小規模集成電路、模…
開關電源常用于反饋的光耦型號有TLP521、PC817等。這里以TLP521為例，介紹這類光耦的特性。TLP521的原邊相當于一個發光二極管，原邊電流If越大，光強越強，副邊三極管的電流Ic越大。副邊三極管電流Ic與原邊二極管電流If的比值稱為光耦的電流放大系數，該系數隨溫度變化而變化，且受溫度影響較大。 作反饋用的光耦正是利用原邊電流變化將導致副邊電流變化來實現反饋，因此在環境溫…
光耦是一種轉換器件，原理是通過電到光再到電的轉換過程。通過這種轉換可以把前級和后級隔離開來，起到保護作用。制作光耦一般把發光二極管和光敏三極管封裝在一起，發光二極管為輸入端，光敏三極管為輸出端。 光耦的優點是信號單向傳輸，輸入端與輸出端完全實現了電氣隔離，輸出信號對輸入端無影響，抗干擾能力強，工作穩定，無觸點，使用壽命長，傳輸效率高。光耦合器是70年代發展起來的新型器件，現已廣泛應用于電氣絕緣…
開關電源模塊由于其開關管工作于高頻開關狀態，輸出的紋波噪聲較大，一般為輸出電壓的1%左右，低的為輸出電壓的0.5%左右，最好產品的紋波噪聲也有幾十mV。而線性電源的調整管工作于線性狀態，無紋波電壓，輸出的噪聲較小，其單位是μV。下面談下如何減少電源模塊的紋波噪音。 1、減少EMI干擾 可以采用金屬外殼做屏蔽，減小外界電磁輻射干擾。減少從電源線輸入的電磁干擾，可以在電源輸入端加EMI濾波器。 …
工業自動化的推進，帶動了一系列自動化設備產業的發展，為我國制造業的大規模生產轉型奠定堅實的基礎，造就了工控機、PLC、工業機器人等自動化設備市場的快速增長。伴隨著工業自動化與工業設備市場增長，而為工業制造提供樞紐動力的電源模塊，產能也在不斷提高。面對種種機遇與挑戰，工業電源模塊需要面對哪些技術挑戰？業內人士如何看待市場發展的變化？ 2017年工業自動化設備市場占據了全球自動化設備市場37.1%…